10nm处理器 10nm处理器双响炮 Intel六大技术支柱2020年爆发( 二 ) Intel|CES|

文章图片
Lakefield处理器2020年问世 Foveros 3D封装成真
在CES展会上，Intel及其合作伙伴还探索了PC产品的全新形态，联想在发布会上现场展示了ThinkPad X1 Fold折叠屏笔记本，梦幻般的外形及全新的操作体验惊艳了全场。

文章图片
ThinkPad X1 Fold折叠屏笔记本
折叠屏、双屏等全新形态的PC同时也对处理器提出了更高的要求，性能、功耗、尺寸等关键指标的要求都不一样了，趋势就是功耗更低、体积更小、集成度更高，所以这些产品使用的处理器也不同，目前主要是Intel的Lakefield处理器，也会在2020年开卖，去年发布微软双屏Surface Neo、三星笔记本Galaxy Book S也是如此，都会在今年正式上市。

文章图片
Lakefield处理器的特殊之处在于它的封装，这就要涉及到Intel六大技术支柱中的封装技术了，Lakefield首发了Intel的Foveros 3D立体封装技术，2019年的CES展会上正式宣布，它可以将多个硅片堆叠在一起，缩小整体面积，但提高内部互连通信效率，并且可以灵活控制不同模块，满足不同需求，还可以采用不同工艺。

文章图片
具体到Lakefield处理器上，其内部集成了10nm工艺的计算Die、22nm工艺的基础Die两个硅片，前者包含一个高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四个高能效的Tremont CPU核心，整体尺寸仅为12×12毫米，比一枚硬币还小。

文章图片
在CPU核心之外，Foveros 3D封装还可以加入10nm GPU核心、DRAM内存等核心，最新消息显示它甚至可能集成联发科的5G基带。
总之，凭借Foveros 3D封装的灵活性，Intel可以按需整合各种不同的IP核心，这种超高集成度也使得Lakefield处理器厚度减少了40%，核心面积减少了40%，GPU性能提升50%，待机功耗只有原来的1/10。

文章图片
2020年成六大技术支持落地的关键点架构、工艺、封装合体
2019年Intel推出Ice Lake处理器之后，新的10nmnm工艺及Sunny Cove架构意味着六大技术支柱正式拉开了帷幕，首次在架构及工艺上同步升级。
2020年Intel的六大技术支柱就更重要了，可以说这次会遍地开花了，Tiger Lake及Lakefield处理器不仅带来了10nm+工艺、全新的Willow Cove核心、Xe图形架构GPU核心，也首次将3D封装Foveros技术变成了现实。

文章图片
在未来的芯片发展中，Foveros 3D为代表的新一代封装技术也会占据越来越多的份额，其高集成度及灵活搭配不同工艺的特性赋予未来的PC更高的创新性，从外观形态到操作体验都有全新的体验。
宪瑞